Yamaha Motor lancia il nuovo placer ibrido i-Cube 10 (YRH10).

Le funzioni principali sono le seguenti. 1) Testa di montaggio e riconoscimento dei wafer Produttività ad alta velocità grazie all’ottimizzazione del funzionamento della telecamera, riconoscimento dei componenti tramite la telecamera di scansione montata sulla testa, adozione della testa di montaggio multiugello da 10 unità e accelerazione della sostituzione dei wafer. La precisione di montaggio è stata migliorata adottando un trasportatore ad alta rigidità, l’ottimizzazione del controllo dell’albero e la funzione di compensazione del calore. 2) Elevata versatilità che consente di montare dispositivi a montaggio superficiale (SMD) e componenti wafer in un’unica unità. 3) Funzioni intuitive come un’utilità di impostazione delle condizioni di raccolta dei wafer in grado di impostare otticamente le condizioni delle parti dei wafer, un’interfaccia utente di nuova concezione con una migliore usabilità e una capacità dell’unità di alimentazione doppia rispetto al modello convenzionale.

Contesto del mercato e panoramica del prodotto

Negli ultimi anni, nel campo del montaggio di componenti elettronici e package di semiconduttori, sta avanzando rapidamente il trend della miniaturizzazione/assottigliamento, della riduzione dei consumi energetici, dell’elevata funzionalità e della diversificazione, e avanza l’introduzione di processi più delicati. Lo farò. Di conseguenza, il mercato richiede una precisione di montaggio più elevata che mai, nonché una maggiore produttività che influisca direttamente sui costi di imballaggio.

Di recente sviluppo i-Cube10 (YRH10) Questa è la prima riprogettazione in 14 anni dal 2007, che risponde rapidamente ai cambiamenti e alle richieste del mercato di cui sopra, ottenendo un miglioramento del 50% sia nella precisione di montaggio che nella produttività rispetto ai modelli precedenti. Poiché varie parti come apparecchiature per montaggio superficiale e parti di wafer possono essere montate in un’unica unità, miriamo ad espandere le vendite nei mercati delle parti elettroniche e dei pacchetti di semiconduttori.

Più intelligente con un concetto unico di soluzione intelligente one-stop, sfruttando il vantaggio di essere un produttore leader del settore con una gamma completa di apparecchiature SMT, dallo storage SMD, alle stampanti per pasta saldante, ai distributori di adesivo ai montatori di superficie e agli AOI. Costruisci una fabbrica. Offre un nuovo valore attraverso un elevato livello di integrazione e coordinamento tra le nostre apparecchiature di linea che elimina la necessità di una scatola nera.

Caratteristiche del prodotto

1) Montaggio ad alta velocità e precisione

Il funzionamento della testina di montaggio e della telecamera wafer è stato ottimizzato, eliminando qualsiasi perdita di latenza reciproca delle unità. Inoltre, montando una telecamera di scansione sulla testa, il riconoscimento dei componenti dopo aver spostato il prelievo dei wafer è stato completato, è possibile il percorso più breve verso la posizione di montaggio e si realizza un ciclo operativo efficiente. Inoltre, il numero di ugelli sulla testa di montaggio è stato aumentato da 4 a 10 e il numero di cicli di testa per componente di montaggio è stato notevolmente ridotto. Grazie a queste caratteristiche i-Cube10 (YRH10) Raggiunge un’elevata velocità di montaggio del chip nudo di 10.800 CPH (durante la fornitura di wafer).

Anche i tempi di sostituzione dei wafer sono ridotti e anche i prodotti multistampo che richiedono la sostituzione frequente dei wafer possono essere realizzati senza ridurre la produttività.

Inoltre, lo sviluppo di flip-chip bonder come l’YSB55w fa un uso efficace di sofisticati sistemi di riconoscimento dei componenti a sfere e urti per ottenere una produzione di alta qualità.

Inoltre, la rigidità del telaio è stata ampiamente rivista. Un trasportatore ad alta rigidità viene utilizzato per ridurre le vibrazioni dinamiche durante il funzionamento della testa e l’unità raggiunge e mantiene un’elevata precisione di montaggio di 卤 15 渭m (渭 + 3 蟽) ottimizzando i parametri di controllo dell’asse e la funzione di compensazione del calore. ..

2) Elevata versatilità

Diversi tipi di componenti come dispositivi a montaggio superficiale e componenti wafer i-Cube10 (YRH10)Invece di suddividere l’attività su più dispositivi come prima, è possibile utilizzare una singola unità per l’operazione di montaggio. Ciò riduce i costi e lo spazio di installazione.

Inoltre, è dotato di varie funzioni altamente versatili come un’unità di alimentazione wafer continua che può impostare fino a 10 wafer, compatibilità con PCB fino a L330 mm x L250 mm e sostituzione automatica degli utensili. Unità doppia.

Inoltre i-Cube10 (YRH10) È inoltre compatibile con l’alimentatore di caricamento automatico noto come Yamaha Surface Mounter, che consente di fornire i componenti della bobina del nastro in qualsiasi momento senza interrompere la produzione o scegliere una tempistica di alimentazione.

3) Facilità d’uso

L’utilità di condizionamento della raccolta dei wafer consente di impostare visivamente le condizioni dei wafer, richiedendo poca o nessuna abilità e supportando ulteriormente l’efficienza del lavoro dell’operatore.

Inoltre i-Cube10 (YRH10) È dotato di funzionalità di facile utilizzo come un’interfaccia utente di nuova concezione con una migliore usabilità e una capacità di carico dell’alimentatore doppia rispetto al modello convenzionale.

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