Infineon aggiorna il modulo CoolSiC con la ceramica AIN
Il dispositivo è un resistore di stato attivo (R) DS (acceso)) 11 milioni di euro per il pacchetto EasyDUAL 1B, 6 milioni di euro per il pacchetto EasyDUAL 2B.
Il dispositivo 1200V con ceramica ad alte prestazioni è adatto per applicazioni ad alta densità di potenza come: Sistema solare, Gruppo di continuità, Inverter ausiliario, Sistema di accumulo di energia e Caricabatterie per auto elettriche..
Modulo EasyDUAL FF11MR12W1M1_B70 e FF6MR12W2M1_B70 È dotato della più recente tecnologia MOSFET Cool SiC, che offre un’eccellente affidabilità dell’ossido di gate. Conducibilità termica migliorata del materiale DCB, resistenza termica al dissipatore di calore (R) thJH) Può essere ridotto fino al 40%.
In combinazione con il modulo CoolSiC Easy, la nuova ceramica AIN consente una maggiore potenza di uscita o una temperatura del giunto inferiore. Questo può prolungare la vita del tuo sistema.
Sono ora disponibili i moduli MOSFET EasyDUAL CoolSiC FF11MR12W1M1_B70 e FF6MR12W2M1_B70. Per ulteriori informazioni, visitare il seguente URL: www.infineon.com/easy.. EasyDUAL sarà esposto alla Virtual Power Conference di Infineon, a complemento del “PCIM Europe Digital Day”.
Il team BAE-SNC che progetta il prototipo del sensore SIGINT di nuova generazione Snowflake annuncia Media Data Cloud PCR Amgen conclude che acquisirà la società di biotecnologie Teneobio per $ 2,5 miliardi Heilind introduce relè a stato solido e altro dall’aggiornamento Sensata-Crydom Engineering La mattina successiva: prima impressione di Google Pixel 6 e Pixel 6 Pro Ultime notizie sulla tecnologia
- Il team BAE-SNC che progetta il prototipo del sensore SIGINT di nuova generazione Snowflake annuncia Media Data Cloud PCR Amgen conclude che acquisirà la società di biotecnologie Teneobio per $ 2,5 miliardi Heilind introduce relè a stato solido e altro dall’aggiornamento Sensata-Crydom Engineering La mattina successiva: prima impressione di Google Pixel 6 e Pixel 6 Pro
