Condividi i dettagli della tecnologia 3D V-Cache di AMD in un nuovo video

Annuncio del nuovo prodotto AMD 3D V-Cache Chip Stacking Technology Il processore Ryzen è stato l’annuncio più sorprendente per gli appassionati di PC al Computex 2021, ma oggi l’azienda ha condiviso alcuni dettagli in più attraverso il suo programma YouTube. Menzionare, Incorporato di seguito.

Una panoramica della V-Cache 3D di alto livello è che AMD ha un chiplet stack 3D per l’architettura Zen 3 che entrerà in produzione quest’anno. Questi nuovi chiplet innovativi sono dotati di una cache SRAM da 64 MB a 7 nm (chiamata cache 3D V) impilata verticalmente su un die complesso (CCD), raddoppiando la cache L3. .. Nucleo della CPU..

Al Computex, il CEO di AMD, Lisa Su, ha condiviso una panoramica di questa tecnologia. Ciò consente fino a 192 MB di cache L3 su un singolo chip Ryzen, migliorando le prestazioni di gioco fino al 15%. Su ha anche mostrato un prototipo del chip Ryzen 9 5900X che l’azienda è già in funzione e ha fornito una demo abbastanza impressionante del gameplay accelerato dalla nuova architettura.

Abbiamo seguito AMD e confermato che il processore Zen 3 Ryzen con 3D V-Cache sarà in produzione entro la fine dell’anno. Questa tecnologia attualmente consiste in un singolo strato di cache L3 impilata, ma la tecnologia sottostante supporta l’impilamento di più die. Questa tecnologia non richiede alcuna ottimizzazione software specifica e deve essere trasparente in termini di latenza e temperatura (né ha un sovraccarico significativo).

Tecnologia di stacking di chip 3D di AMD Tecnologia SoIC di TSMC Il video qui sopra condivide alcuni dettagli interessanti. AMD capovolge il dado, raschiando un die di elaborazione standard del 95%, lasciando solo 20 micrometri di silicio di elaborazione attivo, più sottile di un capello umano. AMD quindi posiziona un chip L3 standard in cima per completare lo stack.

Come già saprai, il SoIC di TSMC è una tecnologia di stacking di chip senza interruzioni. Cioè, non vengono utilizzati microbump o saldature per collegare i due die. Le due matrici vengono invece fresate su una superficie perfettamente piana, consentendo ai canali TSV di adattarsi senza l’uso di alcun tipo di colla, riducendo di un fattore 1000 la distanza tra la cache e il core. Sarà ridotta. Ciò riduce il consumo di calore ed energia aumentando la larghezza di banda.

Il video contiene maggiori dettagli e spiega la tecnologia di interconnessione dei chip. Questo è molto interessante e informativo e contiene alcuni dettagli sulla nuova tecnologia di stacking di AMD. Dammi un orologio.

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